据媒体报道，为满足未来人工智能(AI)对算力的需求，台积电正在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。多位知情人士表示，台积电正在与设备和材料供应商合作开发这种新方法，不过商业化可能需要几年时间。 智通财经APP讯，ST沪科(600608.SH)披露2024年半年度报告，报告期公司实现营收1.25亿元，同比下降0.48%;归母净利润83.44万元，同比增长235.15%;扣非净利润83.74万元，同比增长2785.24%;基本每股收益0.